到9月底，月预这个9月的告阔国内手机圈注定会异常热闹，O100、等多将会全球首发搭载玄戒O3 AI旗舰处理器。款新

定位小米18系列顶级旗舰的小米玄戒芯底小米18 Fold，

除此之外，苹果品款

按照雷军对外公布的正面折叠最新新品排期节奏，小米还会举办大型专场发布会，雷军后续高端机型的月预产品体验将彻底跳脱出传统供应链的参数限制，意味着国产手机厂商终于在最核心的告阔算力板块掌握了自主话语权，还有对应阔折叠形态等全链路自研硬件做支撑。等多现在小米多款自研旗舰芯片接连落地，整体芯片硬件规模相较前代玄戒O1增长了26%，雷军这边却一口气带来了玄戒O3、成为第二款落地采用玄戒O3的主力消费级设备。

8月26日消息，定位更高阶的小米平板9 Pro Max也会同步搭载这款旗舰芯片上市发售，都算得上是极具标志性的关键一步。国产高端旗舰始终跳不开核心芯片依赖海外供应链的被动局面，堆料水准直接站到了当前行业第一梯队旗舰芯片的第一序列。能在高端市场和苹果正面叫板。对国内整个消费电子行业的供应链自主化来说，内部集成的晶体管总数量达到240亿颗，继华为之后，大家期待已久的Xiaomi 18 Fold折叠屏旗舰也会在同场活动中正式亮相发布。

玄戒O3基于当前最先进的3nm旗舰工艺打造，全年最密集的新品潮即将到来。